Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессор используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исхлодным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков. UCIe 1.1 48BrT5CSP2VWJY4VbnG76W.jpg Смотреть все изображения (23) 552iZL7uK5bbmaKoQxn8AU.jpg B3ChUzXeWbc2SxdPE48eRV.jpg EnUysFxdMs9vocyvAZiGGW.jpg FGCeozV7dMyZu732E5HYXU.jpg hP5rhAyNevK43H8zoxinVT.jpg jNiJSeVdudfsaVwy6D3SCT.jpg LhtdzdRvr3wcBJkEzGdf3V.jpg PRPENUDL8RYu9Tk75U7iQS.jpg q6bf8c69yv83a.jpg qdGuGPvKVCy2TmBTGhgCbV.jpg Qs64rfangjRVx9fJ9j9fqU.jpg R6ZFyrF6EfiYTH6WaiJVsV.jpg s8JiLriVmRLv5prGzTNgcS.jpg SiQ8eUGyhD4xfP35BnTVfT.jpg TyrnSA7Hjts8Gs3ywGWtuT.jpg TYVqqF4XoNJfrKYJVxcHoS.jpg UCWSoGZ4m2h5jzWnB5pGDV.jpg UnRccUPaQLRVUnN4tTXd6S.jpg vipiHx8uuuyuiXPLEnyJjU.jpg y84tMZEKGYCGKj9vr9spGS.jpg zfCQK7tgf4knG6ddSRBn2T.jpg ZXVLvkBQQmgRCEWW25HpLU.jpg Смотреть все
изображения (23)

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе те же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.