https://pinews.ru/post/tsmc-esche-silynee-rasshirit-moschnosti-po-upakovke-chipov-neobhodimye-dlya-vypuska-peredovyh-mikroshem-nvidia-amd-i-drugih-225458

TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других

TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других

Ещё в июле руководство TSMC пообещало к концу следующего года удвоить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза. Позднее представители...

2023-11-14T13:20:00.000Z

https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/11/14/1095936/cowos_01.jpg

Ещё в июле руководство TSMC пообещало к концу следующего года удвоить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза. Позднее представители компании признались, что сейчас она способна покрывать спрос на такие услуги от силы на 80 %, и победить дефицит сможет не ранее конца 2024 года. Теперь тайваньские СМИ заявляют, что план экспансии решено увеличить ещё на 20 % от первоначально заложенного в прогноз уровня. Источник изображения: TSMC По крайней мере, ресурс Taiwan Economic Daily News заявил, что рост потребности пяти крупнейших клиентов TSMC в услугах по упаковке чипов методом CoWoS, который используется при производстве многих востребованных на рынке ускорителей вычислений, подтолкнул TSMC к увеличению плана на следующий год. Ежемесячно к концу следующего года TSMC должна упаковывать этим методом до 35 000 чипов. Другими словами, по сравнению с положением дел на середину текущего года, профильные мощности компании должны увеличиться на 120 %. Среди крупнейших клиентов TSMC на данном направлении деятельности упоминается не только NVIDIA, которая формирует примерно 60 % заказов, но и конкурирующая AMD, а также Apple, Marvell и Broadcom. В структуре AMD потребность в использовании сложных пространственных упаковок испытывает не только головная компания с её ускорителями семейства Instinct, которое скоро пополнится моделями серии MI300, но и дочерняя структура, сформированная на базе Xilinx. Недавний анонс новых ускорителей NVIDIA H200 сам по себе способен подстегнуть спрос на профильные услуги TSMC, поэтому расширение производственной базы является оправданным шагом с точки зрения последней.

2023

Технологии

ru-RU

ещё, в, июле, руководство, tsmc, пообещало, к, концу, следующего, года, удвоить, мощности, по, упаковке, чипов, методом, cowos, в, два, раза., позднее, представители...